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在进行金相试样的观察、检测中，金相试样的制备是一个很关键的步骤，试样制作的质量直接关系到试
样检测的成功与否。整个金相检测过程如下：
1.金相试样切割(取样) 2.金相试样镶嵌(镶嵌) 3.金相试样预磨(预磨)
4.金相试样抛光(抛光) 5.金相显微镜检测(观察) 6.金相图谱分析(分析) |
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XQ-1 型金相试样镶嵌机
XQ-1 型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样，用热固性材料进行镶嵌成形，也是磨抛工作必不可少的前道工序。本机是机械式镶嵌机，加热温度由数字温度仪控制，各种性能稳定可靠，为更安全地操作，本机装有安全防护盖板，是试样镶嵌的常用设备。
主要参数：
试样压制规格：Φ22、Φ30、Φ40
加热器规格：650W 220V 50Hz |
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| XQ-1 金相试样镶嵌机 |
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VM-2000型 真空镶嵌机
VM-2000真空镶嵌机可用于各种样品的冷镶嵌。尤其是线路板、粉末冶金材料等的镶嵌。在电子行业中。还可与染色剂配合，用于焊接缺陷的检查。可同时镶嵌5个直径为30mm的样品。该设备有两种工作方式：1．将镶嵌材料和样品同时放置在镶嵌膜中，对镶嵌料和样品同时抽真空，该方式抽真空时间短，效率高。2．可先对样品抽真空，然后加入镶嵌材料或染色剂等后，再对镶嵌材料和样品同时抽真空，这种方式，使样品中的空隙填充更完整，结合更紧密。该设备紧凑、快速、使用方便。
主要参数：尺寸：长 X 宽 X 高 290 X 240 X 220mm真空室尺寸：直径120mm 高50mm真空度：-0.09MPa |
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| VM-2000型 真空镶嵌机 |
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金相制样设备