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   金相试样镶嵌机
 
    在进行金相试样的观察、检测中,金相试样的制备是一个很关键的步骤,试样制作的质量直接关系到试
样检测的成功与否。整个金相检测过程如下:
1.金相试样切割(取样)        2.金相试样镶嵌(镶嵌)         3.金相试样预磨(预磨)
4.金相试样抛光(抛光)        5.金相显微镜检测(观察)       6.金相图谱分析(分析)

XQ-1 型金相试样镶嵌机
    XQ-1 型金相试样镶嵌机是对微小或不规则形状和不易手拿的试样,用热固性材料进行镶嵌成形,也是磨抛工作必不可少的前道工序。本机是机械式镶嵌机,加热温度由数字温度仪控制,各种性能稳定可靠,为更安全地操作,本机装有安全防护盖板,是试样镶嵌的常用设备。
主要参数:
试样压制规格:Φ22、Φ30、Φ40
加热器规格:650W 220V 50Hz
XQ-1 金相试样镶嵌机

VM-2000型 真空镶嵌机
    VM-2000真空镶嵌机可用于各种样品的冷镶嵌。尤其是线路板、粉末冶金材料等的镶嵌。在电子行业中。还可与染色剂配合,用于焊接缺陷的检查。可同时镶嵌5个直径为30mm的样品。该设备有两种工作方式:1.将镶嵌材料和样品同时放置在镶嵌膜中,对镶嵌料和样品同时抽真空,该方式抽真空时间短,效率高。2.可先对样品抽真空,然后加入镶嵌材料或染色剂等后,再对镶嵌材料和样品同时抽真空,这种方式,使样品中的空隙填充更完整,结合更紧密。该设备紧凑、快速、使用方便。
主要参数
:尺寸:长 X 宽 X 高 290 X 240 X 220mm真空室尺寸:直径120mm 高50mm真空度:-0.09MPa
VM-2000型 真空镶嵌机
 
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