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   金相分析技术(四)
 
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四、 抛光

抛光的目的是除去细磨后留下的细微磨痕,使试样表面成为光滑无痕的镜面。常用的抛 光方法有机械抛光。

机械抛光的原理是利用抛光微粉的磨削、滚压作用,把金相试样表面抛成光滑的磨面。机械抛光在抛光机上进行。常用的抛光机上装有一个或多个电动盘(直径约为 200 — 250mm ),盘上铺以抛光布,由电动机带动的水平抛光盘的转速一般为 300 — 500 转 / 分。目前国产金相抛光机有单盘 P — 1 型、双盘 P — 2 型两种,均由电动机( 0.18kW )带动抛光盘旋转,转速为 350r/min 。抛光盘用铜或铝制成,直径为 200~ 250 mm 。

机械抛光可分为粗抛与精抛两个步骤。粗抛的目的是尽快除去磨光时的变形层。常用的磨料为 10 — 20 m m 的 Al 2 O 3 、 Cr 2 O 3 或 Fe 2 O 3 微粉,加水配成悬浮液后使用。而精抛的目的是除去粗抛产生的变形层。常用抛光微粉的性能和用途见表 2-3 。

表 2-3 常用抛光微粉的种类、性能及用途
材 料 莫氏硬度 特 点 适 用 范 围
氧化铝Al2O3
(刚玉包括人造刚玉)
9 白色透明,外形呈多角形 通用于粗抛、精抛
氧化镁Mg O 5.5~6 白色,颗粒细而均匀,外形尖锐 铝镁及其合金,非金属夹杂物等精抛光
氧化铬 Cr 2 O 3 9 绿色,硬度较高 淬火后的合金钢、高速钢及钛合金等
氧化铁 Fe 2 O 3 6 红色,硬度稍低 较软金属、光学零件
碳化硅 SiC (金刚砂) 9.5 绿色,颗粒较粗 粗抛光
金刚石粉(膏) 10 颗粒尖锐、锋利 各种材料的粗、精抛光

抛光时应将试样的磨面均匀、平正地压在旋转的抛光盘上,并将试样从中心至边缘往返移动。压力不宜过大,抛光时间也不宜过长,一般情况下抛光 3 — 5 分钟即可。抛光时需向抛光盘上不断滴注抛光液,以产生磨削和润滑作用。当磨痕全部消除而呈现镜面时,停止抛光。用净水把试样冲洗干净,再用软布或棉花拭干,或用风筒吹干,然后进行浸蚀。
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